瑞士Exaddon AG是一家從事微納級金屬3D打印的高科技企業(yè)，已與摩方精密建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系。根據(jù)協(xié)議，摩方精密作為Exaddon AG中國市場的服務提供商及主要推廣合作伙伴，專注于推廣微納金屬3D打印技術，提供設備支持并拓展市場。雙方共同致力于將微納3D打印技術廣泛應用于制造業(yè)與科研領域，推動技術革新與產(chǎn)業(yè)進步。

01 μAM技術，用于微型金屬零件制造

瑞士Exaddon AG公司專注于微型金屬零件的增材制造領域，旨在提供高精度和創(chuàng)新的微納金屬3D打印解決方案。自成立以來，該公司已成為全球?qū)W術研究項目3D打印技術的主要供應商。

Exadoond AG的基于電化學沉積的金屬增材制造技術（μAM），主要原理是：微流控調(diào)節(jié)脈沖氣壓將打印液體推入離子探頭的微通道，金屬離子經(jīng)電化學還原沉積生成金屬原子并結(jié)晶生成單一像素體，通過離子探頭和平臺移動實現(xiàn)圖案化的像素體堆疊，最終形成三維金屬微結(jié)構(gòu)。

根據(jù)打印結(jié)構(gòu)的特點，可確定打印方式和步驟如下圖順序 1-2-3-4-5-6，一般先生成底部的像素體，最后觸及探頭而終止。懸臂梁的撓度可通過光學反饋檢測，并根據(jù)其定位打印的實際高度。此外，為了獲得不同微結(jié)構(gòu)，可通過工藝優(yōu)化（壓力、抬針速度、打印順序設定等）來實現(xiàn)。電化學3D打印過程可在室溫下進行，可產(chǎn)生非常高質(zhì)量的金屬結(jié)構(gòu)，而且無需任何后處理即可直接應用。

02 應用破局，可增強細間距探測

Exaddon AG的μAM技術為成功實現(xiàn)和測試低于20 μm間距提供了可能性。任何需要低于當前間距限制的細間距探測的應用都可以從該技術中受益。

細間距探針測試是用于測試半導體芯片的極其復雜且精確的過程，而且探針測試目前很難實現(xiàn)40 μm以下的間距。盡管microLED市場的復合年增長率為 80%，估值達數(shù)十億美元，但目前LED的測試工作仍被局限于使用雙探針方法，這種方法既消耗資源又耗費時間。

近日，Exaddon AG已成功開發(fā)了能夠以低于20 μm間距進行細間距探測的3D微納打印探針。其microLED測試陣列直接3D打印在間距低于20 μm的預圖案跡線上。該演示器陣列擁有128個探頭，X軸最小節(jié)距為18.5 μm，Y軸最小節(jié)距為9.5 μm，Z軸最小節(jié)距為±2 μm。據(jù)報道，Exaddon AG的探針陣列的尺寸約為其他公司探針陣列的 10%，使microLED測試儀的效率提高了64倍。

低于20 μm的打印能力為半導體行業(yè)帶來了顯著的好處，在更精細的間距下進行測試可以實現(xiàn)更大的有效芯片面積，從而提高產(chǎn)量并降低芯片成本和流程中的消費產(chǎn)品成本。

03 CERES系統(tǒng)，實現(xiàn)微米級金屬打印

Exaddon AG的CERES 3D打印系統(tǒng)，不僅可以在室溫下以微米和亞微米級分辨率打印超高精密金屬器件，還支持包括液態(tài)和納米粒子多種形態(tài)的材料。

CERES結(jié)合了納米級精確定位、氣壓驅(qū)動的液體分配、電化學沉積和光學力反饋。最新的操作系統(tǒng)已經(jīng)具備CAPA軟件，具有直觀的圖形用戶界面，可無縫連接系統(tǒng)的所有部分。至關重要的是，CERES可以在室溫下進行打印，而無需進行后處理。它無需支撐結(jié)構(gòu)即可打印懸垂零件，這種能力與其他金屬增材制造技術有著巨大的區(qū)別。

為了保證實現(xiàn)高精度的打印，系統(tǒng)配備了兩臺具有計算機輔助對準功能的高分辨率相機，還支持自動離子吸頭裝載以及3D打印結(jié)構(gòu)的拍攝錄像可視化。

該系統(tǒng)非常適用于生物醫(yī)藥、精密電子、高頻通訊、微流控、傳熱和微機械等領域的創(chuàng)新研究，也在工業(yè)功能性器件的生產(chǎn)制備中發(fā)揮巨大潛力。